恒格微波等離子去膠機PSSD2000(PR Ashing)--芯片級
1、微波系統無損傳輸至腔體遠端形成等高密度離子體，等離子隨著真空泵抽離氣體形成的氣流，均勻流動到腔室內，并與加熱的晶圓表面光刻膠均勻反應；
2、微波等離子體自偏壓低，等相刻蝕效果好，同時重型粒子轟擊、濺射和注入效應小，最低限度造成光刻膠去除同時對基材的損傷。適用在晶圓基各種工藝生產制造中，如集成電路、分立器件、化合物、MEMS、存儲、半導體先進封裝等；
3、微波功率輸入后，根據氣體與壓力以及分氣盤調整，腔室內可以形成密度大、分布均勻的等離子體團，可以精準完成光刻膠徹底去除以及局部修整。
設備特性
高功率、高密度等離子體團；
高均勻度分氣裝置，可滿足高蝕刻速率、高均勻度工藝要求；
盡量小的晶圓材料損傷。
恒格微波等離子去膠機PSSD2000(PR Ashing)--芯片級
